新兴的微型封装需求微口袋中孔直径
- 2013年9月6日
持续缩小的芯片尺寸需求微小并棱角分明，
轮廓清晰的口袋制造工艺。
C-Pak 是此领域的领导者
我们有能力制造最小0.15mm口袋中孔的直径。
请联系销售代表以了解更多的微型口袋详情。
新闻发布
< 返回
持续缩小的芯片尺寸需求微小并棱角分明，
